广东华矽申请基于低温捕捉探针位置的晶圆测试台专利，通过外界温度变化调节输出位置

金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，广东华矽半导体设备有限公司申请一项名为“一种基于低温捕捉探针位置的晶圆测试台”的专利，公开号 CN 119827955 A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开一种基于低温捕捉探针位置的晶圆测试台，包括底座，还包括晶圆组件，测试组件，摄像组件以及运动组件；所述底座顶部通过运动组件连接有所述晶圆组件，所述底座两侧对称所述晶圆组件设置有所述测试组件，所述晶圆组件后侧设置有所述摄像组件，所述测试组件通过外界温度变化调节输出位置，所述摄像组件通过动态捕捉所述测试组件的输出位置，通过驱动所述运动组件带动所述晶圆组件输出指定位置。

天眼查资料显示，广东华矽半导体设备有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1654.4117万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华矽半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员