江西旭昇电子申请埋铜块PCB板制作方法专利，可提高埋铜块PCB板质量

金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，江西旭昇电子股份有限公司申请一项名为“一种埋铜块PCB板的制作方法”的专利，公开号 CN 119789318 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种埋铜块PCB板的制作方法，包括如下步骤：制作铜块，根据PCB铣槽的尺寸制作铜块；对应于铜块埋入位置铣芯板和铣PP片；埋入铜块；压合；陶瓷磨板，去除铜块表面残胶；激光烧蚀，钻孔；电镀及后流程。本发明提供的埋铜块PCB板的制作方法，可提高铜块与板面的平整度以及铜块表面质量，从而提高埋铜块PCB板的质量。

天眼查资料显示，江西旭昇电子股份有限公司，成立于2017年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11082.8万人民币，实缴资本11082.8万人民币。通过天眼查大数据分析，江西旭昇电子股份有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员