高端车规芯片企业「创晟」完成新融资，规模近亿元

36 氪获悉，近日，高端车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司（以下简称 " 创晟半导体 "）完成天使及天使 + 轮近亿元融资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等。

创晟半导体成立于 2023 年，公司定位中高端车规通信芯片。公司核心团队来自 TI、ADI 等半导体国际领先企业，研发团队均拥有 20 年以上芯片研发经验，熟悉车载相关高速接口、高精度数模混合及数字信号处理芯片的设计；市场团队深耕汽车领域 20 年，熟悉车内各类通信总线的布局发展和商用落地。

公司目前成立不到 2 年时间，即推出行业领先性能的车载音频通信芯片 MBUS1.0 系列，打破了国外在此领域的长期垄断。产品具有低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线、良好的 EMC/EMI 性能等优势，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品，并预计于 2025 年 7 月正式量产。

整车 E/E 架构从分布式逐渐发展为中央集中式，为了适应新 E/E 架构，各种高带宽，低线束量，高总线访问效率的车载新型多媒体总线推陈出新。尤其在音频领域，如全景环绕声、分区语音识别、降路噪、AVAS 等相关音频应用需求愈发普遍。整车音频节点数量从 2014 年的 2 个节点发展到平均 6 个节点以上，随着 RNC 算法的量产落地，整车将可能应用 8 个以上音频节点。

伴随整车音频节点的需求增多，车载音频总线的设计和布局也面临了更大的挑战：如数据传输量变大，数据带宽要求变高；各类音频算法对延迟要求变高；车辆线束数量增多，整车布线难度增大；复杂远距离布线带来的 EMC/EMI 问题等等。

为应对上述多节点音频传输的难题，某国际大厂在 2014 年推出了第一款汽车音频总线（A2B）2410，又于 2018 年推出增强系列 242x 系列，长期垄断高速多媒体车载数字总线市场。

在被问及高速多媒体车载总线的研发和商业化难点，和国内半导体企业一直未能在该领域取得实质性商业化突破的原因时，创晟半导体董事长 Sophia 表示：" 车载音频总线采用 UTP（非屏蔽双绞线），UTP 具有易弯曲、重量轻、易于安装等特点，对整车线束设计相对友好，但由于 UTP 没有屏蔽层，带来了整车 EMC（电磁兼容）设计的难题，这需要企业同时具备丰富的高速模拟接口设计经验及车载 EMC 系统级经验来应对；其次，车规产品的可靠性和一致性设计要求，需要企业具备十年以上的车规产品量产经验；

同时，企业还需要采用创新性的数模混合算法及设计来保证信号的完整性和系统的稳定性。创晟半导体核心团队深耕行业 20 余载，历时两年，首批送样产品即获得了行业领先客户的高度认可。同时，公司在研 MBUS1.0plus 系列将适应于下一代 E/E 架构，进一步突破传输速度与节点容量限制，满足更多市场需求。"

瑞声科技战略投资部负责人马岩表示 :" 如何高效实现座舱各个节点信号高速准确传输、如何通过数字化助力整车平台化的开发并减少繁杂的底层线束，是行业发展的重要基础条件。创晟团队团队在车载信号传输处理方面有着丰富的设计、产品及市场经验，我们相信创晟将会为行业座舱数字化等方面贡献系列优秀产品。作为车载领域系统级声学方案提供商，此次与创晟的战略合作，有利于完善公司从硬件、算法到芯片等关键及底层技术的布局。未来双方将深度整合各自优势资源，持续为客户和终端市场提供更优质和多样化的方案。"

讯飞创投合伙人孙啸天表示：" 车载音频总线市场前景清晰，国内尚未有成熟方案，创晟的芯片量产进度领先，有极佳的市场进入机会。创始团队在高速接口类芯片设计经验丰富，且工规、车规产品均有经验，团队稀缺、配置完善。科大讯飞作为车载声学领域的技术领先者，正在引领 AI 驱动的汽车音效革命，与创晟业务协同性强，有望共同打造兼具声学品质、智能感知和沉浸式体验的智能座舱声学体系。"

华业天成资本董事总经理贺人龙表示：作为创晟半导体的天使轮领投方及孵化方，我们于 2022 年在美国达拉斯发掘了创始团队，一路陪伴企业从 0 走到今天，非常看好车载音频赛道的发展机遇，也恭喜公司近期顺利完成芯片的量产回片。期待创晟在重要客户合作伙伴的加持下，给行业贡献优秀的车载音频行业解决方案。